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硅铝合金球

责任编辑:kefu 人气: 发表时间:2017-07-07 15:49
     复合脱氧剂:高效复合脱氧剂炼钢辅助材料。含硅钙等亲氧性强的元素。高效复合脱氧剂:它适应于多种炼钢形式的脱氧,尤其适合转炉炼钢脱氧。复合脱氧剂具有很强的脱氧、脱硫效果,能很好地改善钢水流动性能,解决水口结瘤问题。 减少钢中气体、 降低钢液夹杂。
     主要原理是高效复合脱氧剂中的钙能使钢水中的氧化物变为低熔点易 于上浮的脱氧产物,净化了钢液,另外,使用本产品操作工艺简单,提高合金加收率,可减 少合金消耗量,降低吨钢原材料成本。并提高产品质量,其经济效益和社会效益显著。在电 炉中使用,作为还原脱氧时,可替代矽粉、硅、铝、钡,大大降低炼钢成本。
1. 独立脱氧效率高,速度快。复合脱氧剂按一定比例加入到钢水中,能迅速形成活性稳定的白渣,不需加其它脱氧合金(如硅铝铁、硅钙钡或硅铝钡等),就可以达到终脱氧要求。
2. 提高合金收得率,吸附夹杂,净化钢水。由于复合脱氧剂脱氧效率高,减少合金料粉,不但有优异的脱氧、脱硫功能,而且能使氧化物夹杂球化,稳定吸附于渣中,起到净化钢水的冶金目的。
3. 适用的钢种广泛,用量少,渣的粘度小,便于倒渣。复合脱氧剂不仅适用于不精炼的普碳钢,而且还适应于精炼的低合金钢,中、高碳钢及特优合金钢
种。同时,可缩短精炼时间,提高合金的命中率和回收率。用量一般在1.0-1.5㎏/吨钢,所造渣稀,不沾包壁,便于倒渣。
4. 复合脱氧剂价格低,运输方便,不吸潮,不粉化,使用安全,无库存隐患。使用方法与成分
 
使用方法:
1.复合脱氧剂 加入量由终点钢水含碳量而定。一般按1.0-1.5kg/吨钢配加。
2. 加入方法:出钢前直接加入包底,
3. 出钢1/4时按常规加入锰铁、硅铁、铝。
 
 
    高硅铝合金是由硅和铝组成的二元合金.是一种主要用于航天航空、空间技术和便携式电子器件的合金材料。
高硅铝合金是由硅和铝组成的二元合金,是一种金属基热管理材料。高硅铝合金材料能够保持硅和铝各自的优异性能,并且硅、铝的含量相当丰富,硅粉的制备技术成熟,成本低廉,同时这种材料对环境没有污染,对人体无害。高硅铝合金密度在2.4~2.7 g/cm³ 之间,热膨胀系数(CTE)在 7-20ppm/℃之间,提高硅含量可使合金材料的密度及热膨胀系数显著降低。同 时,高硅铝合金还具有热导性能好,比强度和刚度较高,与金、银、铜、镍的镀覆性能好,与基材可焊,易于精密机加工等优越性能,是一种应用前景广阔的电子封装材料, 特别是在航天航空、空间技术和便携式电子器件等高技术领域。
高硅铝合金复合材料制备方法主要有以下几种:1)熔炼铸造;2)浸渗法;3)粉末冶金;4)真空热压法;5)急速冷却/喷射沉积法。
1)熔炼铸造法
    熔炼铸造法设备简单、成本低及可实现大批量工业化生产,是合金材料最广泛的制备方法。利用常规铸造的高硅铝合金,Si的分布极不均匀,加工时易产生裂纹,材料存在严重的成分偏析,晶粒粗大,力学性能差等局限性,难以进行机械加工等后续处理。随着合金中硅含量的提高,问题更为突出,所以常规铸造很难制备高硅铝合金材料。
2)浸渗法
    浸渗法分为压力浸渗法和无压浸渗法。压力浸渗法是通过机械加压或压缩气体加压,使得基体金属熔体浸入增强体间隙,可以解决增强材料和金属液不润湿而浸渗不完全等问题,但由于加压系统相对复杂,故限制其应用发展
3)粉末冶金
   粉末冶金法的主要工艺是使一定比例的铝粉和硅粉以及粘合剂均匀分散,通过干压、注射等方法使粉末混合成型,最后在保护气氛下烧结形成较为致密的材料。该法解决了硅颗粒与铝基体润湿性不好,硅颗粒难以加入熔体的问题,并且材料可以一次成形,少切削加工,克服了金属基复合材料难以加工的缺点。但是这种方法工艺复杂,难以进行精确控制,压型不致密,成本高。
4)真空热压法
    真空热压法是指加压成型和加压烧结同时进行的一种烧结工艺, 其优点是: ①粉末容易塑性流动和致密化; ②烧结温度和烧结时间短; ③致密度高。一般工艺为: 在真空条件下, 将粉末装在模腔内, 在加压的同时使粉末加热, 经过较短时间的加压形成致密均匀的材料。但是由于自身工序复杂,可操作性差,限制了该技术在高硅铝合金制备中的应用。
5)急速冷却/喷射沉积
     急速冷却/喷射沉积技术是为了克服工序复杂,氧化严重等问题,与粉末冶金等技术相抗衡而发展起来的一种快速凝固技术。由于这种工艺具有其它工艺无法比拟的优势,近年来发展迅速。急速冷却/喷射沉积具有以下优点 :1)无宏观偏析;2)细小而均匀的等轴晶显微组织;3)细小的初生沉淀相;4)氧含量低;5)热加工性能得到改善。
分类工业上很重要的硅铝合金可分为四类:
⑴ 亚共晶硅铝合金其中含有 9%~12%的硅。
⑵ 共晶硅铝合金含 11%~13%的硅。
⑶ 过共晶硅铝合金硅含量在 12%以上,主要是在 15%~20%范围。
(一)、高硅铝合金在电子封装的应用
1)大功率集成电路封装:高硅铝合金提供有效的散热;
2)载波器:可作为局部散热件,使元器件更紧密的排列;
3)光学框架:高硅铝合金提供低热膨胀系数,高刚度和可加工性;
4)热沉件:高硅铝合金提供有效的散热和和结构支撑。
(二)、高硅铝合金在汽车配件应用
      高硅铝合金材料(含硅量20%-35%)具有优越的摩擦学性能,可作为先进的轻质耐磨材料,在各类交通运输工具以及各类动力机械、机床、特殊紧固件以及工具中得到了广泛的应用。高硅铝合金因具有比重小、重量轻、导热性好、热膨胀系数低、体积稳定性及耐磨、耐蚀性好等一系列优点,而广泛的用作汽车发动机的缸套、活塞、转子、刹车盘等材料。

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